Análisis de la deformación de agujeros pequeños (diámetro pequeño y espesor de placa) durante el corte por láser.

Esto se debe a que la máquina herramienta (solo para máquinas de corte por láser de alta potencia) no utiliza granallado ni perforación para hacer pequeños agujeros, sino perforación por impulsos (punción suave), lo que hace que la energía del láser también se concentre en un área pequeña.

El área no procesada también se quemará, provocando la deformación del orificio y afectando la calidad del proceso.

En este momento, necesitamos cambiar el método de perforación de la vena (punción suave) al método de punción plana (punción ordinaria) en el proceso de desarrollo para resolver el problema.

Por otro lado, para máquinas de corte por láser de menor potencia, se utiliza el taladrado por impulsos para realizar pequeños agujeros que mejoren el acabado superficial.